大学电路（设立集成电路学院一级学科一年后）

作为全球最大的的集成电路应用市场，半导体早已成为中国竞争的关键，据《中国制造2025》规划，计划到2025年实现70%的芯片自产。然而，集成电路供应链极为复杂，每个制造步骤都需要高度专业化。

为了解决我国卡脖子问题，我国在2021年10月正式将集成电路设置成一级学科。距离教育部增列的集成电路科学与工程一级学科学位授权点名单的通知已经过去一年，各个高校目前研究成果如何?

高校半导体相关成果涌现

从高校发布的论文数量来看，我们先看号称“芯片奥林匹克”的 IEEE国际固态电路会议ISSCC 2022年的高校论文数据占比。2022年ISSCC入选论文中国大陆+港澳30篇，其中绝大多数来自学术界。入选论文的高校有9家，分别是清华大学、北京大学、澳门大学、浙江大学、复旦大学、中国科学技术大学、天津大学、电子科技大学、香港科技大学。其中清华大学一家就贡献了9篇论文。

在入选的30篇论文中，包含4篇数字电路、6篇电源管理、5篇射频电路、2篇无线通信、2篇有线通信、4篇机器学习。

北京大学在2017年新设立集成电路学院，其在半导体器件方面全国顶尖。在2021年国际电子器件大会（IEDM 2021）上，北大集成电路学院发表了7篇高水平学术论文。在2022年的ISSCC 北大论文入选了5篇。包括黄如院士-叶乐副教授课题组在“超低功耗AIoT芯片”领域的异步脉冲神经网络处理芯片、超低漏电SRAM存储器芯片。

在《半导体学报》评选的2021年度中国半导体十大进展中，北京大学的成果占到3个。包括，二维半导体单晶晶圆的可控制备、探测半导体界面晶格动力学的新谱学方法、硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片。

来源：北京大学集成电路学院官网

最近，杨玉超教授与合作者在Nature Reviews Materials上发表了基于动态忆阻器实现高阶复杂性类脑计算的综述论文。

清华大学在2021年设立集成电路学院，在电路设计方面全国顶尖，ISSCC 2022年入选9篇论文，数量最多，而2021年入选6篇。

最近，任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展，以“基于高灵敏的MXene智能人工耳膜的两级放大”为题，发表在《Science Advances》。

中国科学院大学其微电子学院成立于2013年，在ISSCC 2022中，中国科学院大学发布了2篇；在IEDM 2021入选7篇论文。

在6月8日，微电子所在忆阻器基神经形态计算方向以“Implementing in-situ Self-organizing Maps with Memristor Crossbar Arrays for Data Mining and Optimization”为题在《自然·通讯》发表论文。

复旦大学，其微电子学院前身是1958年谢希德教授创办的半导体物理专业。拥有目前唯一的专门从事集成电路设计研究的国家重点实验室。ISSCC 2022年复旦论文入选了3篇，位列国内高校第三。

2021年度中国半导体十大研究进展中，复旦大学贡献了一大进展。复旦大学彭慧胜/陈培宁团队突破传统电子器件三明治结构模型的研究范式，提出在高分子复合纤维交织点构建微型发光器件的新路线，通过解决活性材料在纤维上无法均匀负载和交织界面稳定低的难题。

上海交通大学，目前上交的的微纳电子学系属于电子信息与电气工程学院，在2020年交大曾入选一篇ISSCC论文。

东南大学，在2020年、2021年各入选一篇ISSCC，但2022年并未入选。其集成电路学院在2003年成立，微电子类专业与清北并列A级。

5月4日，南京大学、东南大学等联合在Nature发表论文，研究双层二硫化钼的可控生长机理取得重要突破。基于双层MoS2通道的场效应晶体管(FET)器件，在迁移率（高达122.6 cm2 V−1 s−1）和电流密度(1.27 mA μm−1 )方面，相比于单层MoS2的FET器件有了显著的改善，并超过了高性能FETs的2028路线图目标。

浙江大学微电子学院从EDA到设计、到器件工艺以及封测均有涉及。当前浙江大学有3个研究所，分别是先进集成电路制造技术研究所、超大规模集成电路设计研究所、微纳电子前沿技术研究所。在ISSCC 2022年，浙大入选论文数为3篇，与复旦并列。

集成电路学院产学研情况

北京大学

2022年4月，北京大学与概伦电子签署合作协议，双方共建EDA创新联合实验室。在EDA方面，北京大学在集成电路科学与工程一级学科下设置了设计自动化与计算系统的专业方向。

依托EDA创新联合实验室平台，双方将聚焦设计-工艺协同优化（Design-Technology Co-Optimization，简称DTCO）和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相关EDA领域。

在今年2月，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作。

清华大学

今年1月，清华大学-闻泰科技工业与车规半导体芯片联合研究中心揭牌。两者联合将攻关解决车规半导体芯片领域的关键核心技术。

同时，清华大学与合芯科技也有合作，成立清华大学-合芯科技有限公司高端服务器处理器芯片联合研究院。清华大学杨斌副校长表示：“我们跟合芯科技成立联合研究院，聚焦高端服务器CPU芯片的关键技术研发工作，其目的就是为了突破高性能CPU芯片的一系列核心关键技术。”

去年11月，全球最大的工程仿真软件公司之一安似科技向清华大学集成电路学院捐赠了一批业界领先的计算机辅助工程（CAE）软件及设计自动化（EDA）软件，及电磁场、微波、天线、结构和流体、光电子元器件、芯片封装、电热多物理场及3D IC、SoC电源噪声及可靠性、RTL功耗分析及优化、热分析、ESD分析、功耗模型分析与抽取等应用领域。

复旦大学

去年，复旦大学与多家单位联合发起“openDACS开源电路与系统设计自动化”开源项目。以开源的方式联合构建openDACS开源EDA平台，聚集国内优势力量，推动科学研究和人才培养，为今后EDA发展提供了新的思路。

东南大学

5月24日上午，东南大学-华为十年合作框架签约暨英才计划，未来双方将在联合科研和人才培养方面，汇聚东大顶尖师资及华为顶尖专家，进行前沿技术研究合作。

2020年11月，东南大学-华大九天-NiiCEDA联合实验室揭牌，联合实验室将落户在位于南京市江北新区的EDA创新中心南京总部。开展EDA及集成电路领域内的科技创新、人才培养、应用推广与产业化、技术与管理咨询、创新项目发起与申报、学术交流等主要工作。

长光华芯与东南大学签署协议，在半导体激光器芯片方面开展合作。在高功率半导体激光器芯片、高效率半导体VCSEL芯片、高速光通信半导体激光芯片及其相应器件和应用系统的研发、应用方面开展科技创新及项目合作，并在长光华芯建立东南大学就业实习基地，开启科研与教学协同发展的应用人才培养新模式，推动高素质技能型人才的培养。

浙江大学

浙江大学计划建设12 英寸 CMOS 集成电路成套工艺与设计技术创新平台，将拥有自己的12英寸产线。

壁仞科技与浙江大学共建联合创新中心，以国产原创通用大算力帮助中国前沿科学研究实现重大突破。值得注意的是，壁仞科技自主原创的国产通用计算生态体系，正先后在包括上海交通大学、清华大学、复旦大学、浙江大学等在内的国内高校中逐步实现落地。

长川科技与浙江大学联合成立“浙江大学微纳电子学院-杭州长川科技联合实验室”，长川科技向实验室捐赠价值1000万的集成电路测试装备，用于搭建“产、学、研”一体化平台，是浙大微纳电子学院在科创中心第一个成功落地的实验室。

沐曦科技和浙江大学共同建设“浙江大学-沐曦GPU芯片设计及应用联合研究中心”，通过校企强强合作，推进技术和产品研发，切实地解决高性能GPU的需求问题。

为什么发展高校集成电路如此重要？

中国半导体的发展除去资金、技术等，人才的培养是一大难题。中国半导体的发展离不开高校。目前，我国众多知名半导体企业都由高校孵化，例如由复旦大学孵化的复旦微电子，到2021年市值超过400亿元；由清华大学孵化的紫光展锐，位列中国十大芯片企业之一。除此之外，还有很多国内知名半导体公司的创始人出自清华。

清华大学芯片企业创始人或高管

除去企业，高校同样培养了许多半导体人才。有无数优秀的半导体公司的创始团队与高管毕业于清华大学，中芯国际的换任的4轮高层人士中有3位关键决策者都曾是清华电子系的学生；中微半导体创始人尹志尧、比特大陆联合创始人吴忌寒、知存科技CEO王绍迪、眼擎科技创始人朱继志、瀚诺半导体创始人CEO张诺等都来自于北京大学。

高校在半导体发展中的贡献是毋庸置疑的。但即使近年来政、企、学界对集成电路行业愈加重视，我国的人才缺口现象仍然存在。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》预测，到2023年全行业人才仍存在超20万的缺口。

中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅在解读《报告》时表示，半导体产业主要国家/地区的产业人才规模均呈扩张趋势，我国集成电路产业人才规模加大，逐步形成“前中端重，后端轻”人员结构。

但是，人才培养无法一蹴而就，中国集成电路要发展也只能一步一个脚印。但好在，我们都在努力。