电子科技大学学报（半导体学报公布）

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今天跟大家聊一聊：2021《半导体学报》公布，北大核心技术赫然在列，事关ASML的EUV光刻机。

在数字化时代深入建设之后，半导体在科研领域的地位越来越盛，中国作为全球最大的芯片消耗市场，却呈现着“疲软”的状态，对于尖端芯片制造工艺的“有心无力”，成为了缺乏核心技术的缩影，而其中对于目前的我们来说，整个芯片领域面临的最大挑战，就是对于尖端EUV光刻机的技术攻克。

光刻机是目前为止最为复杂的工业设备，在制造过程中集结了全球顶尖的技术，虽然ASML是唯一有能力制造的企业，但是却也只是一家“组装厂”，几乎所有的核心技术都来源于世界各地，而其中美的技术占比是最多了，这也是为何ASML的进出口会受其限制的原因。

2021《半导体学报》公布

就在近期2021年的《半导体学报》公布了，公开展示了2021年中国在半导体领域的十大突出成就，而北京大学的一项核心技术赫然在列，这项技术也和ASML公司的EUV光刻机有着紧密联系。

根据对学报中的内容进行整理，这项技术名为“扫描透射电子显微镜技术”，实现技术突破的研究组为北大量子材料科学中心高鹏团队，在这项技术实现突破之后，目前他们已经完成了对于“四维电子能量损失谱技术”的研究，而这项技术正是EUV光刻机所需要的“光学物镜”，这是光刻机的核心技术之一，在技术上实现突破之后，帮助中国在国产光刻机领域打下了一定的基础。

北大攻克核心技术的意义

光刻机已经诞生了几十年，在工艺上也发生了更大的变化，目前最为先进的为EUV光刻机，可以用于制造14nm以下制程工艺的芯片，其生产难度也是空前绝后的，仅仅零部件的数量就达到了10万个以上，采用的都是全球最为顶尖的技术，这台机器也直接代表着“人类智慧的结晶”。

目前EUV光刻机的售价高达1.2亿美元，而且有钱还不一定能够买的到，而国内受到相关限制的影响，目前依然无法获得任何一台设备，这也是我们下定决心研发的原因，不过目前大量的技术专利掌握在欧美国家手上，我们要想完全摆脱限制，就必须采用“弯道超车”的方式绕开他们的技术专利。

虽然很难但是仍然有很多的研究所在努力，截至目前我们已经实现了多项技术从0的突破，而此次北大所突破的“光学物镜”技术，就是其绝对的核心技术之一， 虽然距离完全的国产化还有很长一段距离，但却给国内的研发团队提供了大量的信心，只要脚踏实地地去突破，肯定有实现EUV光刻机自主国产化的一天。

ASML的压力来了

对于光刻机的研发，此前国内并没有任何的技术经验可以借鉴，而国外的团队对我们又是严防死守，从团队建设、人才培养，再到最终的技术突破，我们走的每一步都得靠自己，经过短短几年时间的布局，中国在芯片领域的产业链，也已经初具规模了，这也给ASML等等企业带来了一定的压力。

由于ASML的核心技术并非源于自己，是集结了全球科技产业链的力量，而自然中国的技术也涉及其中，而这些技术并非是几年时间就能够集结的，而是经过了几代人的努力，而中国自从立项开始研发光刻机，不过短短几年的时间，就已经实现了关键技术的攻克，可以说北大这次立了大功。

短期之内就取得了这样的成绩，ASML自然感受到了一定的压力，如果不放开对于中国市场光刻机的出售，等到中国市场技术突破的那一天，那欧美国家所谓的“尖端科技”将会成为一个笑话，这也是为何ASML公司要想尽办法恢复授权的原因，不过以目前的情况来看的话，短期之内恢复供应是不太可能的。

中国已经成为全球最大的芯片消耗市场了，而且随着万物互联时代的建设，后续的市场份额还将成倍增长，所有的芯片厂商都想抓住这个市场，只可惜相关限制目前并没有任何的松动，包括ASML、高通在内的企业，想要完全恢复对于中国市场的授权很难。

相关限制也给光刻机实现国产化，提供了一个绝佳的机遇，让国内企业明白了技术落后的难受，很多企业已经把“自主创新”当成了信念，此前国内并不缺人才和技术，但对于技术研发的信念不强，没能提供足够的科研氛围，导致很多人才流走海外，这才导致了如今的困境。

如今国内企业的“商人思维”已经转变了，后续将会有更多的核心技术迎来突破，华为为国内企业开了一个好头，但愿这样的势头能够持续下去，这样就不用担心受限制了，对此你们是怎么看的呢？