高峰论坛
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2022年8月21日
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主持人：王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
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08:40-09:05
致欢迎辞
中国电子专用设备工业协会领导
无锡市政府领导
江苏省政府领导
中国工程院院士
领导讲话
工信部领导
科技部领导
02专项技术总师
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09:05-09:20
不忘初芯 聚焦硬核
崔荣国 无锡高新区党工委书记、新吴区委书记
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09:20-09:40
智能时代背景下的仪器设备技术
褚君浩 中国科学院院士
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09:40-10:10
半导体制程工艺与装备发展的回顾与展望
王序进 院士 深圳大学微电子研究院&半导体制造研究院院长
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10:10-10:30
题目待定
李虹 博士 华润微电子有限公司总裁
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10:30-10:40
茶歇与展览交流
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主持人：金存忠中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
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10:40-11:00
半导体设备产业发展的机遇与挑战
王晖 博士 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会会长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长
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11:00:11:30
国产半导体设备进程
张汝京 博士 积塔半导体公司执行董事
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11:30-11:50
原子级工程：原子层沉积技术的展望
黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官
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11:50-12:10
国内半导体产能的快速提升将面临设备供给的挑战
宋维聪 上海陛通半导体能源科技股份有限公司董事长兼CEO
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12:10-13:10
自助午餐
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主持人：李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司总工程师
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13:10-13:30
汽车芯片生产线的配置需求
李晋湘 华大半导体有限公司总工程师、积塔半导体公司董事
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13:30-13:50
设计制造一体化良率解决方案后摩尔时代的创新机遇
俞宗强 博士 东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长兼首席技术官
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13:50-14:10
锐意进取满帆前行的国产大硅片
李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁兼董事会秘书
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14:10-14:30
新形势下半导体设备市场的思考
徐来 ASM中国有限公司总经理
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14:30-14:50
国产薄膜设备的机遇和挑战
张孝勇 拓荆科技股份有限公司首席技术官、副总经理
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14:50-15:10
聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学测量和检测设备的竞争力
杨峰 博士 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理
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15:10-15:30
集成电路CMP装备国产化进展
王同庆 华海清科股份有限公司副总经理
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15:30-15:45
茶歇与展览交流
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15:45-15:50
幸运抽奖
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15:50-16:10
后摩尔时代之键合技术发展与应用
周谦光 苏州芯睿科技有限公司 董事长特别助理
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16:10-16:30
原子层沉积工艺和设备开创超摩尔时代新维度
聂翔 青岛四方思锐智能技术有限公司总经理
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16:30-16:50
荷兰NTS集团简介 –半导体设备中的高精密运动模组
靳路山 荷兰NTS集团 - 莱腾仕精密机电上海有限公司中国区业务开发经理
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16:50-17:10
苏科思UPSS高端半导体精密运动系列产品解决方案
曾旭 博士 亚太区半导体事业部副总裁/江苏集萃苏科思科技有限公司
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17:10-17:30
新一代半导体前道量测设备赋能Fab竞争力
张雪娜 博士 深圳市埃芯半导体科技有限公司CEO/创始人
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17:30-17:50
半导体设备信息化趋势，助力工厂智能化制造
邱崧恒 无锡芯享信息技术有限公司首席市场官
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17:50-18:10
中国半导体设备回顾与展望
金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
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18:10-18:15
幸运抽奖
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18:25-20:30
欢迎晚宴
无锡太湖国际博览中心一楼B1馆
中国电子系统工程第二建设有限公司
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专题一：制造工艺与半导体设备产业链
联动发展论坛
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2022年8月22日
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主持人：周立 无锡日联科技股份有限公司首席技术官
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08:50-09:00
幸运抽奖
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09:00-09:20
把握机遇、提升实力，助力半导体专用清洗设备的发展
牛沈军 北京华林嘉业科技有限公司副总经理
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09:20-09:40
MTJ（磁隧道结）的组合刻蚀方案及其拓展应用
胡冬冬 江苏鲁汶仪器有限公司副总经理
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09:40-10:00
ALD在先进工艺节点的应用
陈新益 拓荆科技股份有限公司技术总监
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10:00-10:15
茶歇与展览交流
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10:15-10:35
直击半导体行业痛点的智能物流解决方案
于承东 上海仙工智能科技有限公司半导体事业部总经理
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10:35-10:55
深磨核“芯”技术，打造国产化非接触检测装备
张旭 江苏集萃华科智能装备有限公司测量机事业部总经理
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10:55-11:15
半导体贴合固晶设备的国产化
宋永琪 日东智能装备科技（深圳）有限公司研发总监
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11:15-11:35
凯世通国产化离子注入机
陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司总经理
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11:35-11:55
半导体量测检测设备国产化：现状、挑战与机遇
刘世元 上海精测半导体技术有限公司首席科学家
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11:55-12:00
幸运抽奖
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12:00-13:10
自助午餐
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主持人：叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师
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13:10-13:30
集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究
叶乐志 博士 中国电子专用设备工业协会副秘书长、北京中电科电子装备有限公司总工程师技术总监
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13:30-13:50
集成电路制造工艺中的关键参数控制
汪志勇 梅特勒托利多科技（中国）有限公司市场专家
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13:50-14:10
先进的半导体参数测试技术及测试设备
赵咏梅 泰克科技（中国）有限公司半导体行业开发经理
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14:10-14:30
半导体先进封装技术特点及系统节能策略
霍金鹏 中国电子系统工程第三建设有限公司副总工程师/技术管理中心总经理
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14:30-14:50
半导体级国产臭氧发生器产业化进展
王振交 苏州晶拓半导体科技有限公司研发总监
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14:50-15:10
先进半导体洁净厂房建造技术分析
陆晶 中国电子系统工程第二建设有限公司上海分院院长
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15:10-15:25
茶歇与展览交流
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15:25-15:45
半导体工厂超纯水系统关键设备国产化技术探讨
张学良 江苏中电创新环境科技有限公司主任工程师
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15:45-16:05
半导体工业的量产测试和量产测试机
赵庆 摩尔精英产品工程副总裁
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16:05-16:25
半导体薄膜设备国产化之路的机遇与挑战
陈浩 上海陛通半导体能源科技有限公司市场销售副总裁
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16:25-16:45
高效电性参数测试：芯片设计与设备协同提升良率
陆梅君 杭州广立微电子股份有限公司副总经理
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16:45-17:05
国产半导体高端装备核心零部件——纳米定位运动平台应用
吴立伟 上海隐冠半导体技术有限公司董事长兼总经理
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17:05-17:25
复合机器人助力半导体封测企业实现智慧生产
徐义 亿嘉和科技股份有限公司智慧工厂事业部总经理
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17:25-17:30
幸运抽奖
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专题二 半导体设备核心零部件配套
新进展专题论坛
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2022年8月22日
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主持人：于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理
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08:50-09:00
幸运抽奖
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09:00-09:20
国产化晶圆传送设备的机遇与挑战
林坚 泓浒（苏州）半导体科技有限公司首席运营官兼首席技术官
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09:20-09:40
魏德米勒在半导体行业的应用
张奕 魏德米勒电联接（上海）有限公司高级业务发展经理
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09:40-10:00
原子层沉积技术应用于半导体核心零部件的优势
刘春亮 青岛四方思锐智能技术有限公司销售总监
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10:00-10:10
茶歇与展览交流
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10:10-10:30
RPS在半导体工艺的使用以及神州产品性能特点
朱培文 江苏神州半导体科技有限公司董事总经理
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10:30-10:50
世伟洛克洁净链与ALD阀创新技术
刘玲 世伟洛克（上海）流体系统科技有限公司半导体行业经理
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10:50-11:10
先进陶瓷材料及零部件在泛半导体设备中的应用
刘先兵 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事长兼总经理
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11:10-11:30
数字光刻机的研究进展及技术挑战
李世光 无锡影速半导体科技有限公司/江苏影速集成电路装备股份有限公司战略规划中心总监
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11:30-11:50
半导体设备用流量计的介绍
杨长林 东京计装株式会社/东京计装（北京）仪表有限公司总经理
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11:50-12:10
SiC离子注入机情况介绍及对于后续发展的一些思考
罗才旺 北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理
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12:10-13:10
自助午餐
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专题三 化合物装备与材料专题论坛
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2022年8月22日
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主持人：周仁 江苏微导纳米科技股份有限公司总经理
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08:40-08:45
幸运抽奖
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08:45-09:05
8吋向下兼容，ICP与CCP刻蚀整体解决方案
张轶铭 博士 北方华创科技集团股份有限公司
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09:05-09:25
化合物半导体如何推动国产设备快速发展
叶国光 无锡邑文电子科技有限公司销售副总
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09:25-09:45
自主创新打造中国先进ALD技术与装备
吴飚 江苏微导纳米科技股份有限公司半导体事业部总经理
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09:45-10:00
茶歇与展览交流
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10:00-10:20
中微MOCVD装备解决方案，助力第三代半导体产业快速发展
胡建正 中微半导体设备（上海）股份有限公司 MOCVD工艺技术总监
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10:20-10:40
智能平坦化工艺
钱小飞 北京烁科精微电子有限公司高级技术经理
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10:40-11:00
特种石墨在半导体技术中的应用简介
曾安生 上海摩根特种材料有限公司中国区技术销售经理
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11:00-11:20
支撑化合物半导体产业高速发展-中晟光电公司PD MOCVD设备方案
李鹏 中晟光电设备（上海）股份有限公司首席技术官
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11:20-11:40
用MOVPE生长的新型GaN异质结结构及其应用
程凯 苏州晶湛半导体有限公司董事长兼总裁
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11:40-12:00
投行助力中国化合物半导体发展
刘宇佳 华泰联合证券，TMT行业组保荐代表人、副总监
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12:05-13:10
自助午餐
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专题四 半导体设备与核心零部件产业投资论坛
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2022年8月22日
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主持人：季宗亮季华资本创始人
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13:10-13:15
幸运抽奖
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13:15-13:25
海宁，一座泛半导体产业见形之城
王一鸣 海宁市人民政府副市长
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13:25-13:45
半导体设备企业上市重点事项及解决思路
齐明 兴业证券股份有限公司投资银行业务总部TMT行业部董事总经理
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13:45-14:05
半导体供应链需求之中微视角
杜志游 中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁和首席运营官
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14:05-14:25
后疫情下的中国半导体产业发展和投资策略思考
王汇联 广东南海半导体投资有限公司董事、总经理
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14:25-14:35
茶歇与展览交流
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14:35-14:55
投资新片区引领新发展
唐晓斌 上海金桥临港综合区投资开发有限公司副总经理
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14:55-15:15
半导体投资：忽“冷”忽“热”间的平常心
祁耀亮 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人、董事总经理
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15:15-15:35
资本助力下的中国半导体设备行业回顾及展望
杨绍辉 光大证券首席分析师
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15:35-15:55
中国半导体装备产业链投资的思考与践行
于大洋 北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理
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15:55-16:15
新局势下中国半导体设备发展现状与趋势
陈跃楠 爱集微咨询（厦门）有限公司集微咨询咨询业务总监
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16:15-17:00
圆桌对话——《科创三周年》三生万物之-芯挑战和芯征程
主持人：
季宗亮季华资本创始人
嘉宾：
刘秋芬 兴业证券投资银行总部副总裁
于大洋北京诺华资本投资管理有限公司董事总经理
杜志游中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁和首席运营官
高峰石溪资本合伙人
梁钊上海金浦智能科技投资管理有限公司业务董事
王汇联广东南海半导体投资有限公司董事、董事总经理
祁耀亮元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司合伙人、董事总经理
张竞杨摩尔精英董事长兼CEO
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新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛
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2022年8月20日
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主持人：冯黎上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人
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13:30-13:40
长三角集成电路设备材料推进小组（EMG）介绍
冯黎 上海集成电路材料研究院副总裁&长三角设备材料推进小组（EMG）发起人
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13:40-13:50
上海布局集成电路设备材料支撑产业大发展报告
郭奕武 上海市集成电路行业协会秘书长
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13:50-13:55
致欢迎辞
秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长
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13:55-14:15
中国汽车芯片的攻坚之路
金星 博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家
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14:15-14:35
功率半导体对设备及材料的需求
孙剑 华润微电子有限公司运营中心副总经理
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14:35-14:55
先进Dram工艺对设备及原材料的需求
王诚 长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人
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14:55-15:15
国产封装设备和材料的机遇、现状和挑战
通富微电子股份有限公司
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15:15-15:35
300mm硅片制造设备和材料的国产化进展
刘大海 上海新昇半导体科技有限公司采购总监
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15:35-15:55
国内半导体设备及零部件产业发展机遇
李学来 博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理
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15:55-16:15
建设一流的集成电路材料技术创新中心
李卫民 博士 上海集成电路材料研究院首席科学家
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16:15-16:25
上海电子化学品专区情况介绍
卢超 上海化学工业区发展有限公司经营部主管
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16:25-16:35
会议总结
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16:35-17:00
茶歇（合影）
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17:00-17:45
圆桌对话——未来应用发展带来的芯挑战与芯变化
主持人：
李卫民博士 上海集成电路材料研究院首席科学家
嘉宾：
金星博士 上海汽车芯片工程中心首席科学家
孙剑华润微电子有限公司运营中心副总经理
王诚长鑫存储技术有限公司供应链多元化负责人
待定通富微电子股份有限公司
刘大海上海新昇半导体科技有限公司采购总监
李学来博士 中国国际金融股份有限公司执行总经理
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