《嵌入式系统开发技术》知识点：设计硬件相关的设备驱动

目前主流的通用处理器（GPP）多采用SoC（片上系统）的芯片涉及方法，集成了各种功能模块，每一种功能都是由硬件描述语言设计程序，然后再SoC内有电路实现。在SoC中，每一个模块不是一个已经设计成熟的SoC器件，而是利用芯片的一部分资源去实现某种传统的功能，讲各种组件采用类似搭积木的方式组合在一起。

主流的ARM移动处理芯片供应商包括 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、英伟达（Nvidia）、美满（Marvell）、联发科（MTK）、海思（Hisilicon）、展讯（Spreadtrum）等。 德州仪器（TI）、博通（Broadcom）则已经退出手机芯片业务。

中央处理器的体系结构可以分为两类，一类为冯-诺依曼结构， 另一类是哈佛结构。 Intel公司的中央处理器、ARM的ARM7、MIPS公司的MIPS处理器采用了冯-诺依曼结构；而AVR、ARM9、ARM10、ARM11以及CortexA系列等则采用了哈佛结构。

冯-诺依曼结构也称普林斯顿结构，是一种讲程序指令存储器和数据存储器合并在一起的存储器结构。程序指令存储结构和数据存储地址指向同一个存储器的不同物理位置， 因此程序指令和数据的宽度相同。 而哈佛结构将程序指令和数据分开存储，指令和数据可以有不同的数据宽度。 此外，哈佛结构还采用了独立的程序总线和数据总线，分别作为CPU与每个存储器之间的专用通信路径，具有较高的执行效率。下图描述了冯-诺依曼结构和哈佛结构的区别。