pcb板制作工艺流程

 2024-12-04 09:06:01  阅读 821  评论 0

摘要:二.有关印制板的一些基本术语如下:在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制

二.有关印制板的一些基本术语如下:在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志:印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:既是以大批量生产的双面金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ,能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板,其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板,其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板,其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板,线宽为0.05--0.08mm。

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