大学电子封装技术专业学习内容和课程有哪些-院校搜

大学电子封装技术专业学习内容和课程有哪些

2025-03-20 23:24:01 阅读 438 评论 0

摘要：电子封装技术专业的主要课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础，本期文章大风车小编为大家整理了关于电子封装技术专业的的相关数据,供考生参考。电子封装技术专业学习内容和课程微电子制造科学与工程

电子封装技术专业的主要课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础，本期文章大风车小编为大家整理了关于电子封装技术专业的的相关数据,供考生参考。

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

大学电子封装技术专业学习内容和课程有哪些

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。