电子封装技术专业开设的课程有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础等,在填报志愿选择专业的时候,了解开设某专业的大学也是非常重要的,以下是小编整理的电子封装技术专业学习课程及开设电子封装技术专业的大学,供2024年高考考生参考!
| 序号 | 课程名称 |
|---|---|
| 1 | 微电子制造科学与工程概论 |
| 2 | 电子工艺材料 |
| 3 | 微连接技术与原理 |
| 4 | 电子封装可靠性理论与工程 |
| 5 | 电子制造技术基础 |
| 6 | 电子组装技术 |
| 7 | 半导体工艺基础 |
| 8 | 先进基板技术 |
| 排名 | 院校名称 | 等级 |
|---|---|---|
| 1 | 桂林电子科技大学 | 4★ |
| 2 | 哈尔滨工业大学 | 3★ |
| 3 | 南昌航空大学 | 3★ |
版权声明:我们致力于保护作者版权,注重分享,被刊用文章【电子封装技术专业开设课程】因无法核实真实出处,未能及时与作者取得联系,或有版权异议的,请联系管理员,我们会立即处理! 部分文章是来自自研大数据AI进行生成,内容摘自(百度百科,百度知道,头条百科,中国民法典,刑法,牛津词典,新华词典,汉语词典,国家院校,科普平台)等数据,内容仅供学习参考,不准确地方联系删除处理!;
工作时间:8:00-18:00
客服电话
电子邮件
beimuxi@protonmail.com
扫码二维码
获取最新动态
